PA 级单晶硅压力传感器
DKS-CP300压力传感器采用德国先进的MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片、全球独创的单晶硅双粱悬浮式设计，实现了国际领先的过压性能，也确保了信号的优异稳定性。
产品简介
DKS-CP300压力传感器采用德国先进的MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片、全球独创的单晶硅双粱悬浮式设计，实现了国际领先的过压性能，也确保了信号的优异稳定性。内嵌智能原装进口测压膜盒与信号处理模块，实现静压与温度补偿的完美结合，可在大范围内的静压和温度下提供极高的测量精度和稳定性。
DKS-CP300压力传感器是被测压力直接作用于传感器的膜片上，使膜片产生与压力成正比的微位移，用集成电子电路检测这一变化，并转换输出一个相对应压力的标准测量信号。
产品特点
- 响应时间：10ms
- 桥电阻：10KΩ（at 25 ℃）
- 电源电压：3~8V DC，恒压供电
- 长期稳定性：≤0.05% FS/年
- 测量原理：双梁悬浮式/单晶硅传感器
- 输出方式：模拟mV信号输出
- 工作温度：-40~85℃
- 位置影响：在水平位置和垂直位置之间大约200Pa
- 膜片材质：SUS、316L、哈氏合金、钽膜片、镀金膜片
- 传感器本体材质：不锈钢316
- 重量：大约0.29kg
产品优势
- 高准确度
采用德国先进的MEMS技术制成的高稳定型单晶硅传感器芯片，内嵌德国原装进口测压膜盒与信号处理模块，保证传送信号具有很高的准确度与一致性。
- 优异的过压性能
40kPa标准量程芯片过压达6MPa
- 优异的环境适应性
应用于各种恶劣环境，工作温度范围-40~85℃。智能温度补偿，保护传感器不受温度与过压影响，将现场的综合测量误差控制导最小。
- 安装便捷
传感器配有各种安装配件，适用于不同的安装要求。
- 适用于多种壳体
标准M27、M45、G55接口适合于多种壳体，也可客户定制壳体连接方式。
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