• PA级单晶硅压力传感器组件插图

PA 级智能单晶硅压力传感器组件

BDSJ-CP300压力传感器组件采用德国先进的MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片、全球独创的单晶硅双粱悬浮式设计,实现了国际领先的过压性能,也确保了信号的优异稳定性。内嵌智能原装进口测压膜盒与信号处理模块,实现静压与温度补偿的完美结合,可在大范围内的静压和温度下提供极高的测量精度和稳定性。

BDSJ-CP300压力传感器组件采用德国先进的MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片、全球独创的单晶硅双粱悬浮式设计,实现了国际领先的过压性能,也确保了信号的优异稳定性。内嵌智能原装进口测压膜盒与信号处理模块,实现静压与温度补偿的完美结合,可在大范围内的静压和温度下提供极高的测量精度和稳定性。

BDSJ-CP300压力传感器是被测压力直接作用于传感器的膜片上,使膜片产生与压力成正比的微位移,用集成电子电路检测这一变化,并转换输出一个相对应压力的标准测量信号。

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PA级单晶硅压力传感器组件插图1
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电源接口插座

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单晶硅传感器接口插座

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表头按键接口插座

* 注意:表头插座有方向性卡口,请与电缆接头一一对应。